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三菱电机创新产品抢占市场新高地

随着功率半导体的不断发展和技术进步,功率器件下游产业的稳步扩张,未来在政策资金支持以及国内新能源汽车的蓬勃发展下,国内功率半导体产业将迎来黄金发展期。

6月26日,PCIM 亚洲 2018展会在上海世博展览馆隆重举行。作为全球500强企业,太阳能路灯,同时也是现代功率半导体器件的开拓者,大中国区三菱电机半导体携多款功率器件产品及相关解决方案亮相,同时发布了更高集成度、更小体积、更能降低生产成本,并拥有全面保护功能的表面贴装型IPM,以及助力新能源发电应用新封装大功率IGBT模块两款最新产品。

三菱电机创新产品抢占市场新高地

(图一:2018三菱电机半导体媒体发布会现场)

三菱电机半导体首席技术官Dr. Gourab Majumdar、大中国区三菱电机半导体总经理楠真一、三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司技术服务中心总监商明、大中国区三菱电机半导体技术总监宋高升、大中国区三菱电机半导体市场总监钱宇峰、大中国区三菱电机半导体公关宣传主管闵丽豪悉数出席此次新品发布会。

三菱电机创新产品抢占市场新高地

(图二(从右到左):大中国区三菱电机半导体总经理楠真一、三菱电机半导体首席技术官Dr. Gourab Majumdar、大中国区三菱电机半导体市场总监钱宇峰参加发布会媒体问答环节)

为了进一步巩固三菱电机功率半导体在变频家电市场的领先地位,三菱电机将依托位于合肥的功率半导体工厂和联合实验室,为中国客户提供更好、更快的支持;而在铁道牵引、电动汽车和工业新能源应用领域,三菱电机将持续性地联合国内知名大学和专业设计公司,开发本地化的基于新型功率半导体的整体解决方案。

五大领域齐发力

在三菱电机以“创新功率器件构建可持续未来”为主题的展馆,三菱电机功率器件在变频家电、工业、新能源、轨道牵引、电动汽车五大应用领域不断创新,新品迭出。

三菱电机创新产品抢占市场新高地

(图三:三菱电机赴PCIM 亚洲 2018展会参展展台)

在变频家电领域,面向变频冰箱和风机驱动的SLIMDIP-S以及面向变频空调和洗衣机的SLIMDIP-L智能功率模块、表面贴装型IPM有助于推动变频家电实现小型化。

在工业应用方面,三菱电机第七代IGBT和第七代IPM模块,首次采用SLC封装技术,使得模块的应用寿命大幅延长。在新能源发电特别是风力发电领域,今年推出基于LV100封装的新型IGBT模块,有利于提升风电变流器的功率密度和性能价格比。

在轨道牵引应用领域,X系列HVIGBT安全工作区域度大、电流密度增加、抗湿度鲁棒性增强,有助于进一步提高牵引变流器现场运行的可靠性。而在电动汽车领域,J1系列Pin-fin模块具有封装小、内部杂散电感低的特性。

2018年,三菱电机将在以上五大领域,强化新产品的推广和应用力度。在变频家电领域,三菱电机将在分体式变频空调和变频洗衣机中扩大和强化SLIMDIP-L的应用,在空调风扇和变频冰箱中逐步扩大SLIMDIP-S的应用,在更小功率的变频家电应用中逐步推广使用表面封装型IPM。在中低压变频器、光伏逆变器、电动大巴、储能逆变器、SVG、风力发电等应用中,三菱电机将强化第7代IGBT模块的市场拓展;而在电动乘用轿车领域,三菱电机将为客户提供电动汽车专用模块和整体解决方案;在轨道牵引领域,将最新的X系列HVIGBT的推广到高铁、动车、地铁等应用领域。

三菱电机创新产品抢占市场新高地

(图四:大中国区三菱电机半导体技术总监宋高升为PCIM展会专业观众讲解三菱电机最新技术)

创新技术引领行业发展

六十年以来,三菱电机之所以能够一直保持行业领先地位在于持续性和创新性的研究与开发。

作为功率元器件的核心,IGBT芯片的重要性不言而喻。在功率半导体最新技术发展方面,三菱电机IGBT芯片技术一直在进步,第三代IGBT是平板型的构造,第四代IGBT是沟槽性的构造,第五代成为CSTBTTM,第六代是超薄化CSTBTTM,第七代IGBT构造更加微细化和超薄化的CSTBTTM。

从IGBT芯片的性能指数(FOM)上来看,第六代已比第一代提高了16倍,第七代比第一代提高了26倍。从封装技术来看,在小容量消费类DIPIPMTM产品中,三菱电机采用了压注模的封装方法。在中容量工业产品、电动汽车专用产品中,采用了盒式封装。而在大容量、特别是用在高铁上的产品中,采用了高性能的碳化硅铝底板,然后再用盒式封装完成。